尼得科专栏

Nidec's Column

• ICT

2021.10.13

？？？？难道是_____太烫手了?

从手机到无人机，从游戏机到交换机，没有散热，数据处理产生的大量热就无法有效排出。比变得烫手更加可怕的是内部元件过热导致无法使用，降低产品寿命。

前几期我们介绍了液冷模块和散热风扇，今天要介绍的也是在ICT行业内常用的两种散热产品。

散热双雄

我们所用到的智能手机，电脑，伺服器，交换机等等有处理器的产品上，散热显得尤为重要。散热管和均热板是处理器散热的好朋友。

散热原理

日本电产超众（现：尼得科超众）（CCI）生产的散热管和均热板都是使用蒸发和冷凝潜热的高效传热组件。

在接近真空状态下冷凝液的沸点很低，当热管一端受热时（蒸发端），内部的液体蒸发汽化，蒸汽在微小的压差下会流向另一端放出热量凝结成液体（冷凝端）。液体再沿着由毛细多孔材料构成的内部，靠毛细力的作用流回蒸发端，如此循环不熄。

散热管(Heat Pipe/HP)

散热管常见的有圆形(round type)和扁形(flate type)两种形状。

内芯主要有网状（mesh），沟槽（groove），纤维（fiber），金属粉（sintered powder）与两种材料混合的复合结构为主要毛细结构。可对应的参数范围如下图所示。

散热管常见的形状

散热管内部结构类型

均热板(Vapor Chamber/VC)

真空腔均热板常见的有平整型、凸台型（pedestal type）和超薄型（ultra thin type）。内部由网状（mesh），沟槽（groove），纤维（fiber），铜柱（powder pillar）等构成，经过蒸发回流带走热量。尼得科能提供不同方案，满足多种需求的均热板。

均热板常见的形状

散热管内部结构类型

尼得科超众的散热产品实行全线定制化，还可以根据实际机器的形状提供与机器相匹配实现高性能散热设计。

散热组合拳

随着ICT相关产品的升级，仅靠单个散热部件的产品逐渐减少，散热管＋风扇/均热板＋风扇的散热模组，开始被广泛的运用。尼得科为能为客户提供节能，低噪，高效散热的解决方案。

散热解决方案

特点：
-超薄(Ultra Thin)
-轻量(Lightweight)
-预防区域热点过热(Preventing Local Hot Spot)
-高导热性(High Thermal Conductivity)

特点：
-可提供超薄模组(Slim Modules Available)
-支援多晶片（热源）应用(Supporting Multi-Chip Applications)
-保护CPUs免受持续高负载操作的影响(Protecting CPUs from Constant HighLoading Operations)

特点：
-低噪(Low Noise Level)
-节能(Energy Saving)
-卓越效能与大功率应用(Excellent Performance for High Power Applications)

常年积累的生产经验提供了强有力的保障，尼得科的本地化生产模式，使得产品性能稳定，可控性更强。量身定做符合客户需求的高质量产品

发展方向

未来尼得科将亿薄型化，轻量化的散热模组为目标，提供适配多行业，性能更优异的产品，能够运用到手机散热模块，云端伺服器，5G交换器以及未来EV自动车中。
致力于提供更薄更轻的散热产品，努力实现散热更加均匀更加高效，满足日益严苛的散热需求，这就是尼得科。