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展会/讲座信息
2026-08-19
展会/讲座信息
NEW
关于尼得科精密检测科技参展THECA Show 2026
致各位
- 公 司 名
- 尼得科精密检测科技株式会社
- 代 表 人
- 董事长总经理 山崎 秀和
- 公司地址
- 京都府向日市Nidec Park 33番地C栋
尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）将参展2026年8月26日（周三）～8月28日（周五）在曼谷International Trade & Exhibition Centre（BITEC）举办的“THAILAND ELECTRONICS CIRCUIT ASIA 2026”（THECA）。
本次展会由泰国印制电路板协会（Thailand Printed Circuit Association）主办，是聚焦印制电路板（PCB）、电路板组装（PCBA）领域、面向泰国电子制造行业的国际性专业展会。本次展会由泰国印制电路板协会（Thailand Printed Circuit Association）主办，是聚焦印制电路板（PCB）、电路板组装（PCBA）领域、面向泰国电子制造行业的国际性专业展会。
本公司展台将针对当下日趋高密度、复杂化的线路板产品，提供覆盖检测治具探针、内部缺陷检测全流程的一体化品质管控解决方案。本公司高可靠性电气检测设备可高效处理高密度板、多层板，实现高效顺畅的生产流程；定制化高精度治具能保障稳定接触、杜绝误判，大幅提升整条产线的检测效率。此外，本次我们将在泰国首次展出全新X射线检测设备，可清晰检测复杂电子元器件与电路板内部结构。
【参展概要】
・展期：2026年8月26日（周三）～28日（周五）
・展馆：曼谷 International Trade & Exhibition Centre
・展位：R13
・官网：https://thailandelectronicscircuitasia.com/
・展期：2026年8月26日（周三）～28日（周五）
・展馆：曼谷 International Trade & Exhibition Centre
・展位：R13
・官网：https://thailandelectronicscircuitasia.com/
【核心参展产品】
・背钻检测专用高速CT型X射线检测设备
・适配HDI/PCB印制电路板的导通/短路检测设备“STAR REC®系列”
・面向半导体封装的导通/短路检测设备“GATS®系列”
・大尺寸电路板专用导通/短路检测设备“GATS®8360系列”
・2D/3D wafer Bump检测设备“RWi-300MK3”
・3D/AFVI AI 检测系统“AURCA Series”
・适配高密度电路板的光学2D/3D检测设备“RSH系列”
・高精度检测治具
・背钻检测专用高速CT型X射线检测设备
・适配HDI/PCB印制电路板的导通/短路检测设备“STAR REC®系列”
・面向半导体封装的导通/短路检测设备“GATS®系列”
・大尺寸电路板专用导通/短路检测设备“GATS®8360系列”
・2D/3D wafer Bump检测设备“RWi-300MK3”
・3D/AFVI AI 检测系统“AURCA Series”
・适配高密度电路板的光学2D/3D检测设备“RSH系列”
・高精度检测治具