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展会/讲座信息
2026-06-03
展会/讲座信息
NEW
尼得科精密检测科技将参展JPCA Show 2026
- 公 司 名
- 尼得科精密检测科技株式会社
- 代 表 人
- 总裁 山崎 秀和
- 公司地址
- 日本京都府向日市Nidec Park 33番地 C栋
尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）将参加于2026年6月10日（周三）至6月12日（周五）在东京国际展览中心举办的“第55届国际电子电路产业展（JPCA Show 2026）”。
本次展会，我们将主要展示面向背钻的X射线检测解决方案，以及通过尼得科集团协同效应新推出的自动搬运机“EFEM（Equipment Front End Module）”。同时，我们还将展示顺应市场趋势、支持光模块和大型基板的新一代AI外观检测装置“AURCA系列”。
现有的图像检测装置和电气检测装置也在实现更高的精度，我们提供能够满足前沿产品品质要求的整体检测解决方案。
【参展概要】
・会期：2026年6月10日(周三)～6月12日(周五)）
・会场：东京国际展览中心 东展厅
・展位：东1-3展厅 3F-33
・官网：https://www.jpcashow.com/show2026/
・会期：2026年6月10日(周三)～6月12日(周五)）
・会场：东京国际展览中心 东展厅
・展位：东1-3展厅 3F-33
・官网：https://www.jpcashow.com/show2026/
【参展内容】
・面向TGV（Through Glass Via）的高精度检测解决方案 ・面向背钻的高速CT型X射线检测机
・Equipment Front End Module全面板尺寸对应自动搬运机 ・・・EFEM Series
・面向大型单片半导体封装的高精度检测装置 ・・・GATS®-7837
・半导体封装多面贴装全面板基板检测装置 ・・・GATS®-8370
・大型/多引脚基板用导通绝缘检测装置 ・・・STAR REC® V6
・光模块・大型基板对应新一代AI外观检测装置 ・・・AURCA Series
・适用于高密度基板的2D/3D检测设备 ・・・RSH Series
・窄间距对应探针 ・・・NS Probe
・功率半导体 芯片/器件检测系统 ・・・NATS® Series
・面向TGV（Through Glass Via）的高精度检测解决方案 ・面向背钻的高速CT型X射线检测机
・Equipment Front End Module全面板尺寸对应自动搬运机 ・・・EFEM Series
・面向大型单片半导体封装的高精度检测装置 ・・・GATS®-7837
・半导体封装多面贴装全面板基板检测装置 ・・・GATS®-8370
・大型/多引脚基板用导通绝缘检测装置 ・・・STAR REC® V6
・光模块・大型基板对应新一代AI外观检测装置 ・・・AURCA Series
・适用于高密度基板的2D/3D检测设备 ・・・RSH Series
・窄间距对应探针 ・・・NS Probe
・功率半导体 芯片/器件检测系统 ・・・NATS® Series