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光学式检测装置（Rwi系列）

芯片Bump检测

对在半导体芯片上形成的各种各样的Bump进行2D/3D检测的光学检测装置。可对金Bump、微型焊锡Bump、柱形铜Bump进行检测。

特点
工件尺寸：8英寸/12英寸的芯片可同时对高度(3D)和外观(2D)进行高速测量

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