半导体封装检测装置（GATS-7755）| 尼得科/NIDEC

新规开发/定制品

面向微细间距FC-CSP的高速度&高精度检测装置，可用于无芯电路板的下一代检测装置

高速度&高精度穿梭型分步＆重复 OPEN/LEAK电路板自动检测装置。多面基板（MCM/MCP/BGA/CSP等）线路的开路短路（绝缘）检查。综合对位精度±2.5μm。

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